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領先半導體廠商SMSC推出業界首款高速USB便攜式集線器控制器
致力于實現多樣化系統連接的領先半導體廠商SMSC在22日發布它在高速片間(High Speed Inter-Chip，HSIC) USB2.0連接技術上的最新產品─USB3503。
這是業界第一款高速USB便攜式集線器控制器，采用SMSC的專利片間連接(ICC)技術來設計低功耗與低成本HSIC接口，可為以電池供電的便攜式應用提供絕佳的USB連接解決方案。
USB 2.0協議已經成為數十億臺電子設備廣泛采用的標準配置，而ICC能以和傳統USB 2.0模擬接口相比極少的功耗實現短距離間的傳輸，同時還能與模擬USB 2.0連接的軟件保持兼容。HSIC規范(USB 2.0規范的補充)已納入ICC技術。若將ICC技術用在諸如便攜式應用中，與模擬USB 2.0接口相比能降低功耗與芯片面積。
SMSC公司USB與網絡解決方案營銷總監Jesse Lyles表示：“HSIC在業界的成長勢頭正持續擴展。它的價值定位非常簡單 ─ 利用HSIC作為電子系統中功能元件的接口，讓設計人員能使用既有的USB軟件堆棧進行芯片間通信。”
隨著便攜設備功能不斷增加，以及系統架構日益復雜，便攜設備需要有一個以上的USB端口來管理內部與外設設備間的通信。SMSC的低功耗USB3503可提供三個下行端口，專為需要一個以上USB端口的便攜嵌入式應用而設計。USB3503可通過HSIC與一個上行端口相連，以支持所有啟用下行端口上的低速、全速與高速下行設備。它的封裝尺寸已縮至最小，可節省寶貴的PCB空間，使其非常適用于將功耗、精簡BOM成本以及電池充電器(BC)偵測等功能視為關鍵設計需求的應用，如便攜式、電池供電的嵌入式系統等。
繼NVIDIA、Qualcomm和其他公司之后，AMD和三星最近亦加入了從SMSC取得ICC技術授權的行列，以實現從便攜式系統單芯片(SoC)到外設USB 2.0設備間的HSIC通信。
USB3503是業界首款以HSIC為基礎的USB 2.0集線器控制器，是專為智能手機、平板電腦和電子閱讀器等便攜式消費電子產品所設計。USB3503可提供便攜式產品設計人員所需要的低功耗與超小芯片引腳，同時，在業已驗證過的數代SMSC USB 2.0集線器控制器產品的基礎之上，USB3503還能提供強大的USB性能。
USB3503整合了最新的USB-IF電池充電1.1規范以及SMSC的RapidCharge Anywhere™功能，能大幅縮短電池充電所需的時間，同時它靈活的電源調節簡化了其在電池供電設備中的設計應用。
USB3503樣本現已開始供應。
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